【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

スマートグラス『RealWear Navigator520』

PR安全性を維持したまま、生産性を高める！フルシフト・ハンズフリーで利用

現代のビジネス環境では、DX（デジタルトランスフォーメーション）が重要な鍵を握っています。 RealWear Navigator520は最先端のデジタル技術を活用して設計された 次世代のDXを実現するスマートグラスです。 「RealWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイを アップグレードし、より大きく、見やすく、快適なディスプレイを搭載し さらに利用しやすいデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

【対応事例】 ［厚い基板の実装で困っている］ ○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して 　プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 　最適な温度条件を抽出 ○基板とデバイスに実装上十分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

に納まっている ＊共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績あり 　共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、 　お客様にて分析調査行っていただきました。 ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが 　破損する恐れあり ＊メタルマスク･はんだボール(φ0.76mm～0.25mm･Pbフリー・共晶) 　ピッチサイズ1.27mm～0.4m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

BGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケットメーカーで製作する場合3ヶ月以上を要する →改造ソケットと変換基板の積層実装を用いて0.5ヶ月で製作・納品 ＊チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し 　大量のデバイスチェックを実現 ＊BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と 　積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、 　短納期と低コスト化においてもより効果的 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール