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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング
プロトタイピングが出来る会社が生き残る!常識を打ち破るマイクロスケール…
当資料は、「マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング」 についてご紹介しています。 ケータイを代表する身の回りのデバイスを代表する、電子機器の小型化が 進む中、メーカーは電子部品の小型化の課題に直面しています。 中でもコネクタが形状、適合性、機能の要件を満たしていないと、製品の 発売が遅れ、機会損失が発生...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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インパルスノイズ試験器 INS-S100
電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の…
株式会社ノイズ研究所(NoiseKen) -
熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
ゼオン化成株式会社 高機能材料部 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム
最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マル…
株式会社イー・ビー・エル -
P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500…
株式会社ジェムコ -
【パワーデバイス】大電流用ソケット
様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承…
株式会社SDK -
受発注・電子帳票保管アプリ
追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます
株式会社Power Management