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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体…
験を行うことにより、アバランシェ耐性を 確認する事も可能です。 【特長】 ■シングルパルス、ダブルパルス、連続パルスなど、多彩なパルス出力が可能 繰り替えし回数:1億回以上 ■複数デバイスを異なる条件で、連続パルスアバランシェ同時試験が可能 ■リアルタイム温度測定(モニターダイオード、FRD、FWD)が可能 ■電圧、温度、電流をモニター可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法…
パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です!
電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と 湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法が とられており、並列複合試験の代表的な試験方法 ■PCT(飽和加圧蒸気試験) ・飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…
当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB:Time Dependent Dielectric Breakdown)といい、 半導体の寿命や信頼性を考える上で、最も重要な要因のうちの一つです。 このTDDB試験においては、電圧加速による寿命試験を行...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素…
半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験。 試験では、半導体チップの温度(Tj)を測定する必要が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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