【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料

はんだクラック対策に好適

　パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 　この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレス...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

10倍の熱伝導率！　高熱伝導性プリント配線板材料

一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！

高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社