【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重～中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、１台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

スピンドルモーター 『SSPGシリーズ』【超精密加工に対応】

超精密加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発さ…

工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる超精密 加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発 されました。超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル１本で 高速粗加工から精密仕上げ加工まで対応可能です。 【特長】 ■高出力／大トルク：同回転数帯の当社従来機から大幅向上 ■省エネ：当社従来機と比較しエア消費量減 ■高剛性：大径軸受採用 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【加工事例】ダイス＜難削材＞CNC内面研削盤 STG-3N

導入の結果、加工時間80％短縮！難削材が特長のダイス加工事例をご紹介

当社で行った「ダイス」の加工事例をご紹介いたします。 加工時間短縮のため「STG-3N」を導入。 加工寸法はφ5mm×3mmとなっており、材質は超硬ニブを使用しております。 導入の結果、導入前と比較して、加工時間は80％短縮され、 表面粗さはRa0.2μm以下となりました。 【事例概要】 ■加工寸法：φ5mm×3mm ■材質：超硬ニブ ■特長：難削材 ■機種：STG-...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課