• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • タングステン耐切創手袋『ストロングンテ』(耐切創レベルD~F) 製品画像

    タングステン耐切創手袋『ストロングンテ』(耐切創レベルD~F)

    作業中の切創事故対策に、希少金属タングステンで編まれた手袋を! パナソ…

    パナソニックがあかり事業で培ってきたタングステン線加工技術を応用。耐切創性と柔軟性を兼ね備え、一般的な手袋のような感覚で使用できます。 13~15ゲージ編みの適度な厚みと20ミクロンの細径金属線の柔軟性で作業性が向上。 水洗いができ、乾きやすい素材を使用しています。 また、欧州規格EN388:2016基準で耐切創レベルD~F (TDM試験:ISO13997)と 高いレベルで評価され...

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    • 手袋本体2(Eレベル).jpg
    • 手袋本体2(Fレベル).jpg

    メーカー・取り扱い企業: パナソニック ライティングデバイス株式会社

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