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  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • AR・MR見える化ソリューション『mixpace』 製品画像

    AR・MR見える化ソリューション『mixpace』

    3DCAD・BIM・CIMファイル等を、AR・MRで見える化。NETI…

    確認ができるソリューションです。 建設業・土木業・製造業のレビュー、検証、デモ、合意形成などに活用可能。 デジタルツインの実現、DX、3次元データの利活用などの推進に貢献します。 【特長】 ■デバイスはHoloLens 2 ・iPadに対応 ■19種の3Dファイル形式に対応 ■最大1.5GBの大容量ファイルの変換に対応 ■BIMファイルの属性情報をアプリ内に表示可能 ■BIM360（Docs）...

    メーカー・取り扱い企業： SB C&S株式会社

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