【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

『熱設計をはじめよう！』※セミナー資料のダイジェスト版を公開

熱伝導のメカニズムや簡易計算式など、熱設計に必要な“伝熱”の基礎が分か…

設計概論セミナーについて】 本セミナーでは、電子機器の設計に関わる方が知っておきたい伝熱の基礎知識について演習を交えて解説。 さらに電子機器の放熱メカニズムや熱対策手法に加え、機器筐体、基板、デバイスなど、実装階層ごとに熱設計・熱対策の定石についても解説します。 ※セミナーの詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ