熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ

PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

シリコンフォトニクス・光学アライメントにお薦め！９軸精密駆動

任意に回転中心が変更可能！ピエゾの併用でナノオーダーの位置決め可能！

トメーションサブシステムにより、SiP製品のメーカーおよびそのツールのOEMは、 必要なナノスケールの精度と高い生産スループットを維持しながら、 優れたコスト効率と信頼性で、【新世代のフォトニクスデバイスのテスト およびパッケージング】を行うことができます。 この技術の鍵を握るのが、「相互作用する複数の入出力と自由度の 同時高速アライメントを自動化し、大域的最適化を通常わずか数百ミリ秒で完了する...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

小型精密位置決めステージ

場所を取らずに高精度位置決め可能！小型ステージのご紹介！

特長を持たせたモノづくりを行っています。 最先端の研究開発、超高真空アプリケーションや非磁性環境、微小部品のマイクロアセンブリ、産業用アプリケーションでの小型化プロセス、テスト計測システム、光学デバイス、光アライメント、コンポーネントの組み立ておよび医療機器向けアプリケーションなどに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社