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  • 熱伝導放熱材料（TIM） 製品画像

    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

    当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 【IGBT,パワーMOSFET評価用】高電圧試験ボックス 製品画像

    【IGBT,パワーMOSFET評価用】高電圧試験ボックス

    感電から身を守る高電圧試験環境

    九州工業大学の大村先生による、 「パワーデバイス評価実験時、学生の安全を何よりも優先して、試験環境を整えたい」という想いから生まれた高電圧試験ボックス。...

    メーカー・取り扱い企業： 九州計測器株式会社

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