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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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光学式膨張測定は、軟化点だけでなく融解点までサンプルに接触することなく…
を超えて拡張できます。 典型的な感度は1µmよりも良くなければなりません。 【Heating Microscope】 試料の画像全体と、定義された温度範囲で変化する形状を分析できる非接触デバイス。 実験は、軟化点を超えて融解するまで拡大できます。 典型的な感度は10µmの範囲。 【Optical Fleximeter】 負荷をかけずに実際の産業用焼成サイクルを受ける材料の曲げ...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能
熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。 【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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