熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

【セミナー情報】MedeA ユーザー会・セミナー報告

MedeAユーザー会がフランスで開催されました！日本ではJFCCにて開…

【その他の概要】 ■JFCCセミナー ・セミナーのテーマ：界面 ・MedeAのソフトウェア開発方針の説明や現段階での適用事例として、 　半導体デバイスにみられる粒界やヘテロ接合、酸化物表面と水との界面、 　金属酸化物表面への高分子の付着を扱った例等を紹介 ・様々な系の適用例を俯瞰することで、界面を扱ううえでの共通する 　留意点やテクニック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

材料設計支援統合システム MedeA VASP　適応事例集

【※事例集を進呈！】第一原理計算プログラムVASPを用いて、電子状態か…

『MedeA』は、原子・分子スケールのシミュレーション技術を基に各種の物性評価を行うための統合支援環境です。 本適用事例集は、当製品の開発元であるMaterials Design社にて配布している適用例をまとめたものです。 第一原理計算プログラムVASPを用いて、電子状態から物性評価した事例を紹介します。 【適用事例】 ■NiSi/Si間のショットキー障壁の評価 ■VO2のバンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス