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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR従来品の置き換え提案が可能!Crystal、SPXO、TCXOも従来仕…
当社は、1976年創業の台湾のクロック発振器メーカーTAITIEN社の 正規代理店として、販売活動を行っております。 Crystal、SPXOの汎用水晶デバイスからTCXO、VCXO、OCXOの高精度 水晶発振器製品まで一貫生産し、⾧期供給も可能。 また、従来品の置き換え提案が可能な製品もございます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Crystal...
メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
スを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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