熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【資料】方向性結合器：その動作と応用

重要な信号処理デバイスの一つです！方向性結合器や双方向性結合器の応用例…

を高いアイソレーションで 所定の結合度によりRF信号をモニタすることで、各種アプリケーションの 分析、測定、処理をサポートします。 方向性結合器は受動素子のため逆方向でも動作し、この場合デバイスの方向性と 結合度に応じて信号はメインパスの信号と結合します。 【掲載内容】 ■定義 ■結合器の種類 ■方向性結合器の応用例 ■双方向性結合器の応用例 ■要約 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： ミニサーキットヨコハマ株式会社

ワイヤレスアプリケーションのための革新的なテストソリューション

Mini-CircuitsのRFスイッチが使用された例をご紹介した資料…

ワイヤレスアプリケーション向け接続デバイスの急増により、迅速で革新的、 そしてコストパフォーマンスに優れたテストソリューションの需要が 高まっています。 コストの削減とテストスループットの向上が、設計検証段階および 量産ライン...

メーカー・取り扱い企業： ミニサーキットヨコハマ株式会社

【資料】パワースプリッタ/コンバイナにおける電力伝達

パワースプリッタ/コンバイナにおける電力伝達をコヒーレント・非コヒーレ…

数の信号に分配され、また逆に複数の入力信号は単一の信号に 合成されて出力されます。 このアプリケーションノートでは、特に非コヒーレント信号で使用される場合に N個の入力信号の組み合わせがデバイスの電力処理にどのように影響するかを 示すことに焦点を当てています。 【掲載内容】 ■前書き ■信号のコヒーレンスについて理解する ■ミニ・サーキット社がカタログ中で定義する非コヒーレ...

メーカー・取り扱い企業： ミニサーキットヨコハマ株式会社

【資料】アンプの残留位相ノイズ

信号においてランダムな位相変動が短期間に急激に起こることで発生するノイ…

この記事では、受信機（および送信機）におけるデバイスの1/fノイズや その他のノイズ源について説明・分析し、アンプの残留位相ノイズが 受信機の信号経路を通して受信機の出力に至るまでの間にRF信号に どのような影響を与えるかを理解します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ミニサーキットヨコハマ株式会社