【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

電子デバイスのECサイト「OLINAS. NET」オープン！

産機メーカー様に特化した電子部品・半導体・コネクターなどのECサイトが…

オリナスは、2017年11月にECサイト「OLINAS.NET」をオープンしました！ 取り扱い製品は電子部品・半導体・コネクターなど、産機メーカー様に特化しています。 ★オープンを記念して、オリナス.ネット無料会員登録キャンペーン実施中！ 　皆様のご利用をお待ちしております。 【オリナス.ネットのここが便利】 ・小ロット、短納期OK ・不具合報告、環境調査対応可能 ・締め支払...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.63）

樹脂モールドパッケージ採用により、放熱効率改善！問題解決事例のご紹介

ご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」 「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。 当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。 電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。 【事例】 ■お客様採用の決め手 　・樹脂モールドパッケージ採用により、放熱設計工数削減 ■お客様ご採用メリット 　・放熱設計工数削減 ■お客様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.70）

コストダウン、省スペース可能なチョッパレギュレータIC　問題解決事例を…

ご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」 「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。 当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。 電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。 【事例】 ■お客様採用の決め手 　・外付け部品点数削減により、コストダウン、省スペース可能な 　　チョッパレギュレータIC ■お客様ご採用メリッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港