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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【無料ダウンロード】CFRPの製品事例付き小冊子!スポーツ用品から建築…
”CFRPとは?”という基本的な知識やCFRPの特徴はもちろん、成形や機械加工、接合・組立のツボまで幅広い知識が得られる一冊です。スポーツ・レジャー用品、橋床版補強、半導体デバイス(ウェハー)搬送ハンドなど、実際に採用された事例と併せてご紹介します。 【掲載内容】 ■CFRPって? ■熱硬化性CFRPって? ■製品事例 ■CFRP業界におけるサプライチェーン ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
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屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi…
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独自の光学設計による専用のファイバーカプラを製作!光軸調整用マ…
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
三和電子サーキット株式会社 -
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株式会社イー・ビー・エル