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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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ロードセル フォースセンサー (荷重センサー) FSU シリーズ
起歪体の形状に合わせて専用の多素子ひずみゲージを使用し、ブリッジ回路を…
シンプルな形状の部品に、ひずみゲージ(抵抗体)を接着した製品 【特徴】 ■専用の多素子ゲージを使用しブリッジ回路をゲージ内部で 構成しているため、配線がシンプルにできる ■自己温度補償されたひずみゲージを使用するので温度特性も優れている ■アルミ合金製、ロバーバル型 ■フルブリッジ ■定格容量:4.903 N{0.5 kgf}〜49.03 N{5 kgf} ■許容過負荷:450...
メーカー・取り扱い企業: ミネベアミツミ株式会社 センシングデバイス事業部
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ハイジェニックチェックウェイアー『Flexus Combi』
衛生設計と金属検知を両立!高分解能EMFCテクノロジーを使用し1分間に…
『Flexus Combi』は、重量検査と金属検出テクノロジーのメリットを 1台の省スペースシステムに集約し、最小限スペースで高品質の管理を 実現します。 当製品を使用すれば、製品の重量と数量過不足の両方を確認し、充填プロセスを 最適化できます。 同時に、鉄と非鉄金属、非磁性ステンレススチールも含むさまざまな 金属性異物を確実に検出できます。 【特長】 ■重量検査と金属...
メーカー・取り扱い企業: ミネベアミツミ株式会社 センシングデバイス事業部
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弊社自社ブランド:TERADITE(テラダイト)は電気・電子部…
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KUKA Japan株式会社 -
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
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フレキシブルセンサー紹介資料<用途と仕組みをわかりやすく解説>
極薄・超軽量・高柔軟の理由を紹介。先着5社に製品サンプルの申し…
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CNT分散に好適 常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ
切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提…
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