『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

パワーサイクル試験受託サービス

パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります

当社では、チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する 熱疲労の寿命を推測するパワーサイクル試験を承ります。 水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能。 お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など、 仕様により柔軟に対応させて頂きます。 【特長】 ■当社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料評価も可能 ■ご来社頂き、サンプルの...

メーカー・取り扱い企業： シーマ電子株式会社