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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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ワーク挿入時の芯ずれ問題を解決!ロボットハンド向け微調整ユニット
PR【ロボットテクノロジージャパン2024 出展】『FCD新シリーズ』では…
ファインコントロールデバイス『FCD新シリーズ』は、弊社従来品と比べて、 ロック保持力:約2倍、許容モーメント値:約3倍を実現し、可搬質量7kg・10kg・20kgの3タイプを標準展開。 ※新シリーズは型式末尾に〔-AT〕と付きます。 「天板回転タイプ」や「天板非回転タイプ」「ノーマルクローズロックタイプ」 「両ロックタイプ」のファインコントロールデバイスをラインナップしております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイテック
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USB接続で簡単に深度画像を取得できます。
3D USBカメラを使うことで、アプリケーション側での深度計算は不要になります(但し、ノイズ除去などの処理は必要)。USB2.0/3.0を使って、最大3台の3Dカメラを同時に接続できます。IoTデバイスでの利用、デジタルコンテンツの開発、リアルタイム3D再構成、タッチレスインターフェイスの開発などに利用できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネクステッジテクノロジー 本社
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