熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

USB2.0 カメラ uEye LE

独IDS社のUSB2.0小型産業用カメラ！

スチックハウジングと、Sマウントレンズホルダー付きまたはレンズホルダーなしのボードレベルバージョンを、ご用意しています。ボードレベルタイプのものは、トリガー、フラッシュ、2つのGPIO、および外部デバイスをトリガーするためのI2Cバスも使用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

USB3.0 カメラ uEye LE

独IDS社のUSB3.0小型産業用カメラ！

にコンパクトなモデルのため、組込みシステムなどのシステムの小型化に最適です。ボードレベルタイプのものには8ピンコネクターが実装されており、5V電源、トリガー、フラッシュ、2つのGPIO、および外部デバイスをトリガーするためのI2Cバスを使用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム