熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

ロックアウト/タグアウト　エアーカプラ用ロックアウト

エアーの供給口を簡単に、確実でより安全にロックアウトすることができます

とによって、誤操作を防止し、動力設備・装置の稼動範囲内で作業する作業者の安全を確保します。エアーカプラ用ロックアウトは、エアーの供給口を簡単にロックアウトできます。堅牢なステンレス製のロックアウトデバイスにより、確実でより安全にロックアウトすることができます。材質は、ステンレススチールです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： パンドウイットコーポレーション日本支社

カテゴリ6A/6/5E UTP配線ソリューション

市場で圧倒的な支持！！　パンドウイットの高信頼性LAN配線部材

パンドウイットのカテゴリ6A/6/5E UTP配線ソリューションはデータセンターをはじめとする国内市場で圧倒的な支持を得ている、信頼性の高い製品です。データセンター、オフィスをはじめ、産業用、デバイス用としても豊富な実績があります。...

メーカー・取り扱い企業： パンドウイットコーポレーション日本支社