• ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料 ★高屈折 ★低線膨張 製品画像

    ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料 ★高屈折 ★低線膨張

    PR溶剤乾燥の必要がなく、紫外線照射等で瞬時に硬化できます!

    無溶剤タイプのナノ粒子 / アクリレートモノマー分散体です 高屈折率タイプ(KZ-100)・・・高屈折率ながら、ハンドリングしやすい粘度、高透明性を維持します 低線膨張タイプ(KS-200)・・・低線膨張でありながら、低硬化収縮、高透明性を維持します 開始剤、レベリング剤など無添加の為、使用方法、用途に応じて選択できます (PFAS不使用です)...詳しくはカタログをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 産業用無線LANソリューション 製品画像

    産業用無線LANソリューション

    FA向け/ロボット向けなど産業用ネットワークの無線化を目指します

    シームレスにAP切替が可能な 高速ローミング機能を搭載できます。 【特長】 ■FA向け/ロボット向けなど産業用無線ネットワークを実現 ■業界トップクラス(クラスC)の超高速同期通信 ■ナノ秒以下の高精度時刻同期 ■無線化によるメンテナンス性の向上 ■高精度測位を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レイドリクス 本社研究開発部

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