• 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • NXP i.MX8M+搭載エッジAIシステム、EPC-R3720 製品画像

    NXP i.MX8M+搭載エッジAIシステム、EPC-R3720

    《RISC ARM Base》NXP i.MX8MPlus Corte…

    をオンボード ◆最大3840x2160(30Hz)解像度でのHDMI接続可能 ◆2x GbE LAN、1x USB2.0、1x USB 3.2 Gen 1 ◆1x マイクロSDソケット・1x ナノSIMスロット ◆1x ミニPCIe(3G / 4G向け)、1x M.22230キー Eスロット ◆Yocto Linux・Androidをサポート...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • Intel Atom搭載の産業用ファンレスPC 製品画像

    Intel Atom搭載の産業用ファンレスPC

    《分離型GbE / COM / DIOポートを搭載》アドバンテックの組…

    PIO(4DI / 4DO) ◆4 x USB 3.0 / 1 x USB 2.0 ◆1x 4K HDMI / 1x VGA搭載の2台画面同時表示を実現 ◆1x フルサイズmini-PCIe(ナノSIMホルダ搭載) / 1x M.2 2230(WIFI用) ◆mSATA / 1x 2.5インチSATAストレージデバイス ◆広範囲な電源入力:12V〜28V...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • 【Pico-ITX】組込みCPUボード、MIO-2375 製品画像

    【Pico-ITX】組込みCPUボード、MIO-2375

    《Tiger Lake搭載》最大4台のカメラ同時接続が可能な2.5イン…

    -4267をオンボード ◆eDP&DPで2台の同時ディスプレイ表示が可能、最大8K解像度 ◆2x GbE、2x USB3.2、2x USB2.0、2x UART、I2C ◆M.2 Eキー / ナノSIM Bキー / PCIe Gen.4 NVMe SSD Mキー(オプション) ◆Board Intelligence, software APIs, WISE-DeviceOn, Edge A...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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