半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

ジショナー　PH10/PH18：アリ溝方式を採用しコストを重視しながらも操作性抜群 ○高精度DC同軸プローブ　APTシリーズ：電気的な制約やケーブル接続によるノイズやリークを低減 ○プローブ・ニードル：様々な材質、先端形状をご用意 詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社