銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中！

PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク（アキ…

軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 　法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 　小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 　ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 　構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ 　による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 　特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

ハイブリッド・フライバック・コントローラ『XDPS2201』

単一の補助トランス巻線と共振キャップ出力により、広い出力電圧範囲をサポ…

『XDPS2201』は、マルチモードでデジタル・コンフィギュラブルな ハイブリッド・フライバック・コントローラです。 従来のフライバックトポロジーのシンプルさと、共振コンバータの 性能を兼ね備えています。 一次側ではZVS、二次側ではZCSを、正負両方の磁化電流...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

RFM社製Virtual Wire無線製品

RFM社製Virtual Wire無線製品

RFM社のVirtual Wire無線製品は独自のASH(アンプシーケンスハイブリッド)技術により、小型、低消費電力を実現した、微弱無線用途に適したICです。 RFフィルタ、IFフィルタ、オシレータ等を内蔵したことで、最小限の外付け部品でワイヤレスデータリンクの構築が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

HOLT社 DDC社と互換ドロップインプロトコルIC

DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウ…

T (SSRT)ファミリの MIL-STD-1553 ターミナルと完全にレジスタレベルのソフトウェア互換性および、ピン互換性があります。 シングルチップモノリシック設計により、Holtは従来のハイブリッドまたは、マルチチップモジュール方式よりもコストを削減し、リードタイムを短縮できます。Holt デバイスは、最高ジャンクション温度が高いため、送信デューティ・サイクルや特別なヒートシンクの制限無し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

『航空・防衛・宇宙分野向け パワー半導体＆電子部品』

JAXA関連プロジェクトで多数採用。ハイブリッドDC-DCコンバータ、…

当社では、International Rectifier HiRel Products社製の 航空・防衛・宇宙分野向けのパワー半導体や電子部品を取り扱っております。 ハイブリッドDC-DCコンバータやEMIフィルタ、MOSFETなど、 高信頼性と耐環境性能に優れ、国内外の様々なプロジェクトで 採用実績がある製品のご提供が可能です。 【International...

メーカー・取り扱い企業： 日本パナトロニック株式会社

スライディングドアハーネス市場調査報告

スライドドアハーネス市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のC…

スライドドアハーネス市場は、製品タイプ（スライドドアハーネスII型）、展開タイプ（オンプレミス、クラウドベース、ハイブリッド）アプリケーションタイプ、地域に基づいてセグメント化されています。北米地域のスライドドアハーネス市場は、現在約2億5000万米ドルと評価されており、予測期間2023-2035年には年平均成長率4...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

リファレンスデザイン『REFTWILD8150E60V1A』

高性能ILD8150Eで実現した白色2チャンネルLEDドライバ向けリフ…

『REFTWILD8150E60V1A』は、調光可能な白色LEDドライバー向けの リファレンスデザインです。 高効率、最大0.5%のハイブリッド調光、高光質を必要とする プロフェッショナルな中電力向けデザインに好適。 実装も簡単で、80V LEDドライバーIC ILD8150Eを使用し、2つの 同ーチャンネルと1つの補助3.3...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

DC-DCコンバータIC『ILD8150/ILD8150E』

0.5％までのハイブリッド調光機能を備えた80V DC-DC降圧LED…

『ILD8150/ILD8150E』は、高出力LEDを駆動するように設計された80V DC-DC コンバータICです。 安全超低電圧(SELV)制限近くで動作するアプリケーションに対して、高い 安全電圧マージンを提供します。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※英語版カタログをダウンロードいただけ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

シリアルnvSRAM

動作中、従来のシリアル(SPI/I2C)メモリとまったく同じように動作…

Mです。 EEPROM、FRAM、バッテリバックアップ式シリアルSRAM、または64Kビット から最大1Mビットの密度の不揮発性シリアルメモリのニーズを満たす ために使⽤されるその他のハイブリッドソリューションを簡単に 置き換えることができます。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

の技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-p...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

コネクテッドホームデバイス市場調査報告書

コネクテッドホームデバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

ンターテインメント（スピーカー、テレビ、その他）、セキュリティシステム（セキュリティカメラ、ロック、警報システム）、スマートサーモスタットなど）、テクノロジー別（デバイスベース、モバイルベース、ハイブリッド）、および地域別に分割されます。北米地域は、2018年に世界のコネクテッドホームデバイス市場の主要なシェアを占めました。この成長は、主要なプレーヤーの強力な存在、とテクノロジーの高い採用率に起因...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

フォトIC市場調査・予測レポート

フォトIC市場は、2023－2035年の予測期間中に22％のCAGRで…

フォトIC市場は、統合タイプ別（ハイブリッド型、モノリシック型、モジュール型）、部品タイプ別、原材料のタイプ別（シリコンフォトニクス、ガリウム砒素、ニオブ酸リチウム、リン化インジウム、その他）、エンドユーザー産業タイプ別、および地域別に分...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.