高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

■製作事例■SUS薄板0.1ｔのスリット加工や複雑形状の加工

弊社の微細加工によりSUS薄板0.1ｔに複雑な文様の加工をしました。薄…

弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。 薄板の加工でお困...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

【製品事例】銅の薄板で直径10ｍｍの歯車を製作しました。

微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット…

薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート