• 通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』 製品画像

    通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』

    PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたします

    「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社曽田鐵工

  • 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

    【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)

    各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!

    とは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、1枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること(高集積化...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

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