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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…
DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...
メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社
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処分費用50%削減!排出量および処分コスト70%削減の効果があったコス…
食品用やリチウムイオン電池パッケージに使用するアルミ蒸着フィルム 製造工程をお持ちの製造業様のコストダウン事例をご紹介いたします。 同社では、処分方法として、より安価かつ環境負荷の小さな手法を 選択したいという課題を抱え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンアップ
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年間コスト削減額約150万円!迅速な焼却処理による反応性失活をご提案し…
食品用パッケージに使用するアルミ蒸着フィルム製造工程をお持ちの 製造業様のコストダウン事例をご紹介いたします。 同社では、反応性のあるアルミくずを安全かつ安価に処分したいという 課題を抱えていました。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンアップ
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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