『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

高電圧計測用プローブセンサー

高電圧システムの電流・電圧を安全かつ迅速に検出できるプローブです。 …

統合することができます。 特徴 ● 電流検出用シャント抵抗内蔵 ● 分圧回路内蔵 ● シャント抵抗値、校正値を記憶するメモリーチップ内蔵（TEDS類似機能対応） ● 絶縁処理されたパッケージ ● 端子接続タイプ、ベアケーブルタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

低電圧用電流・電圧検出プローブセンサー

低電圧システム（80V以下）の電流・電圧を安全かつ迅速に検出するプロー…

要望にお応え致します。 特徴 ● 電流検出用シャント抵抗内蔵 ● 電圧検出用分圧回路内蔵 ● シャント抵抗値、校正値情報を内部メモリーに格納（TEDS類似機能対応） ● 絶縁されたパッケージ ...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

CAN アナログ マルチデーターロガー 『DLX』

コンパクトサイズデータロガー。 CAN、デジタル、アナログ電圧、温度…

DLXデータロガーは、多様な機能の統合を実現しています。 1つのコンパクトなパッケージに、CANインターフェース、 データ収集モジュール、およびデータロガーの機能を搭載。 通信チャンネルはCAN、K-Line、およびRS-485であり、それらの 通信チャンネルがECUに...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社