『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

クレーン検査 各種検査用 ウェイト製作・販売・レンタル

各種クレーンなどの検査用ウェイトを標準品からオリジナル品まで製作、販売…

Ｌ保険加入) 【レンタル品　特長】 ■300tonまで対応可能（３０トン以上、社外委託） ■正確な重量、組合せ自由：質量証明書付 ■高い安全性：荷崩れすべり防止付 ■１５トン未満はパッケージ型：玉掛け１度のみ ■社団法人発明協会　関東発明奨励賞受賞（平成8年）※１５トン未満品 ■意匠登録取得　PAT.951396※１５トン未満品 ◆詳しくは弊社公式ホームページより、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社村上鋳造所