• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』 製品画像

    蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』

    PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…

    『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

    • 製品1.JPG
    • 製品2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • PSA酸素ガス発生装置『ITOKシリーズ』 製品画像

    PSA酸素ガス発生装置『ITOKシリーズ』

    カラータッチパネルディスプレイでの簡単操作・総合制御はそのままにPLC…

    『ITOKシリーズ』は、カラータッチパネルディスプレイでの簡単操作・ 総合制御はそのままにPLCによるシーケンス制御で従来機より多機能に 進化したPSA酸素ガス発生装置です。 パッケージタイプで内部排気部に消音BOXを設ける事により排気時の 騒音を最低限に抑えました。 また、パッケージタイプのPSAとして最小クラスです。 【特長】 ■小型 ■タッチパネル操作 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IBS

  • PSA酸素ガス発生装置『ITOK屋外シリーズ』 製品画像

    PSA酸素ガス発生装置『ITOK屋外シリーズ』

    エアー源があれば多用途に使用可能!防滴構造で屋外設置対応の酸素ガス発生…

    、小型タッチパネル操作屋外仕様の 酸素ガス発生装置です。 カラータッチパネルディスプレイでの簡単操作・総合制御はそのままに PLCによるシーケンス制御で従来機より多機能に進化。 パッケージタイプで内部排気部に消音BOXを設ける事により排気時の 騒音を最低限に抑えました。 【特長】 ■防滴構造で屋外設置可能 ■エアー源があれば多用途に使用可能 ■3.5型 QVGA高精...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IBS

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR