『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

PR屋外設置が可能！パッケージ型コンプレッサー防音BOX

『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽技研工業株式会社

LED_【紫外・可視・赤外の各波長範囲のLEDをラインナップ】

長寿命で小型！分析・計測装置や組込み用途に最適！点光源・平行光など種類…

分析・計測機器、各種装置の組込み用途に最適。 一般的な光源に比べて長寿命で、交換頻度も抑制できるほか、 コンパクト設計で装置の小型化につながります。 【特長】 ■1パッケージに最大6チップ（波長）を搭載可能 ■φ3mm、φ5mm、SMD、TOなど様々な形状に対応 ■出射パターン（配光）の変更が可能（レンズ取付け等に対応します） ...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社