5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

吸湿・吸着機能包材

電子部品の梱包材や医薬品のパッケージ等、吸湿性が要求される梱包材として…

【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ...【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ・低湿度化においても吸湿能力を発揮 ・その他プラスチックとして廃棄可能...

メーカー・取り扱い企業： 三昌商事株式会社

LED生産過程の様々な工程で使用可能なアイテムの取扱い

【国内外に対応可能！】LED生産過程で必要なアイテムの取扱い

れる材料から検査装置まで、国内外を問わず、数多く取り揃えております。詳細は、『資料請求』からお問合せください。 ＝＝取扱い製品（抜粋）＝＝ １）エピ工程 ●GaAs基板 ２)パッケージング工程 ●四元高輝度LEDチップ ●LEDパッケージ ●放熱板 ●チップソーティング ●ボンディングワイヤー ●レンズ ３）設備 ●各種LED用設備 ４）LEDデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 三昌商事株式会社