『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

ステリエアーシステム/表面殺菌システム

作業場内の空気を循環させ、クリーンな環境を提供！2種類の紫外線関連製品…

止するため、作業場内の空気を紫外線及びオゾンガスを使用した 「ステリエアーシステム」によって循環させ、クリーンな環境を提供。 また「表面殺菌システム」は、コンベア上の食品食材の表面殺菌、パッケージや キャップの内面殺菌、あるいは包装フィルムの表面殺菌を短時間でしかも 低コストで行う装置です。 【ステリエアーシステム 特長】 ■運転時間を24時間タイマーにより任意設定できる ...

メーカー・取り扱い企業： フナテック株式会社 本社