絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • ５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    ５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

  • ハイエンド総合設計ソリューション「Artios CAD」 製品画像

    ハイエンド総合設計ソリューション「Artios CAD」

    作図だけにとどまらない圧倒的なCADシステム。企画から生産、物流までA…

    iosCADには、備わっています。 ---------------------------- 構造設計は全ての原点。 ---------------------------- 企画、パッケージデザイン、ディスプレイ、サイン、梱包。 1つの商品が消費者に選ばれるまでには多くの工程があります。ArtiosCADは1つのCAD図面を様々な工程で効果的に利用する機能が備わっています。 コ...

    メーカー・取り扱い企業： 日本製図器工業株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 修正デザイン２_355337.png

PR