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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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国際スカッシュ連盟認定品、日本スカッシュ協会認定のスカッシュコート、日…
・フロア、壁、ガラスウォールをコートパッケージとしたスカッシュコート(国際スカッシュ連盟認定品、日本スカッシュ協会認定品) ・都村製作所は、日本パデル協会事業者パートナーです。パデルコートについてご相談承ります...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社都村製作所
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国際スカッシュ連盟認定品 日本スカッシュ協会認定品 TT-7401 ス…
国際スカッシュ連盟認定品 日本スカッシュ協会認定品 TT-7401(式)スカッシュコート ・フロア、壁、ガラスウォールをコートパッケージとして設計見積もりいたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社都村製作所
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