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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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ヒペリン、ケルセチン-3-ガラクトシド!モル質量(M)は464,39g…
取り扱う『ヒプロシド』をご紹介します。 モル質量(M)は464,39 g/mol、融点(mp)は225℃。参照物質は、 分析証明書とクロマトグラフィー方法の説明を付属しており、外側の パッケージに同封されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【製品概要(抜粋)】 ■25mg、ガラス容器、ROTICHROM CHRTLC ■ヒペリン、ケルセチン-3-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所
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