• 5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』 製品画像

    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • KEMET-タンタルコンデンサ-T495 製品画像

    KEMET-タンタルコンデンサ-T495

    高いリップル電流力のタンタルコンデンサ

    製品KEMET-タンタルコンデンサ-T495の基本情報は次のようになる: •EIA標準535BAACに適合またはそれを超える •EIA481に準拠したテープ&リール標準パッケージ •高いサージ電流能力 •オプションの金メッキ終端 •高リップル電流能力 •B、C、D、E、U、V、およびXサイズでの100%サージ電流テスト •100%定常状態の加速劣化 •0.1...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • KEMET-積層セラミックコンデンサ 製品画像

    KEMET-積層セラミックコンデンサ

    大容量の積層セラミックコンデンサ

    製品KEMET-積層セラミックコンデンサの基本情報は次のようになる: 特長: ・静電容量 = 10µF ・電圧 = 6.3V dc ・パッケージ/ケース = 0402 (1005M) ・取り付けタイプ = 表面実装 ・温度特性 = X5R ・許容差 = ±20% ・寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm ・シリーズ = C ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

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