『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

超音波溶着機　パッケージ装置で安定した溶着を実現する超音波溶着機

包装機械での安定した超音波シールを実現するデジタル制御超音波発振器は、…

安定したシールを実現する為には安定した超音波発振器が必須です。デュケインの自動機用超音波発振器は、ハイエンドクラスと同じデジタル発振回路を使用し、自動装置での使用に必要な機能だけを組み込んだローコスト型発振器です。 周波数のオートチューニング、ラインレギュレーション、ロードレギュレーション、振幅の外部制御機能、各種I/O信号など安定した溶着の為に必要な機能は全て搭載しています。 またデュケイン...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

金属に樹脂の皮膜をプリントする量産技術（スクリーン印刷）

金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ！ 大量生産が可能な印刷…

微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場