『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

ペットボトル成形用高圧コンプレッサーPETSTAR

高圧＆大容量の風量に対応！ ペットボトル成形用コンプレッサー オイ…

世界各国の飲料メーカーにて採用！ 独自設計の高圧＆大容量コンプレッサー。 【特徴】 ・独自設計のマグナムバルブを採用、従来のバルブと異なりエレメントを交換するだけの簡易メンテナンス設計。 ・特殊素材を採用することにより消耗品の交換周期16,000時間に長寿命化（安定条件下において）。 ・部品の長寿命化により定期メンテナンスの回数減少、ランニングコストの低下に貢献。 ・独自の4段圧縮...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社