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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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デジタル社会は新たな境地へ!5G下に求められるパワー半導体の姿などを掲…
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究!詳しい解説と画像でご紹…
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載!洗浄性検証を共同で…
i塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【資料】接合手法の進化と洗浄ーシンター接合に求められる洗浄技術ー
パワー半導体の進化は続く!洗浄によってどのような効果を得るのかを解説
当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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ギ酸リフローについて詳しく解説!洗浄ノウハウをご紹介します
、対応する専用はんだを使用しフラックスレスで はんだ接合ができる画期的な接合プロセスです。 フラックスの作用の1つである還元作用をギ酸で代替することで大幅に フラックス成分を低減化できます。 パワーデバイスの分野では、ボイドの発生を抑えられ、低温域で接合できる 利点が大きいギ酸リフロー方式によるはんだ付けが広まりつつあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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困難さが増しているイオン残留課題について!洗浄ノウハウをご紹介
エレクトロニクス市場はEV車やロボット・通信技術の研究開発がますます 進んでおり、新たな接合技術であるシンターも本格的に量産稼働の動きが 見えてくるなど、パワー半導体デバイスの勢いは衰えません。 今回のテーマであるイオンはドーピング工程やはんだペースト中の 活性剤などとして広く使用されており、電子デバイスにとっては不可欠な 存在となります。 また、最...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します!
ス洗浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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