プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【Webセミナー】EVシフト・カーボンニュートラル

Si・SiC･GaNパワーデバイス技術ロードマップと業界展望

日時：2022/01/26(水)　 10:30～16:30 【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。 【プログラム】 1.　パワーエレクトロニクスとは？ 2.　最新シリコンIGBTの進展 3.　SiCパワーデバイスの現状と課題 4.　GaNパワーデバイスの現状と課題 5.　酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【Webセミナー】xEV構成機器における熱抵抗低減

「CASE」をキーワードに車の電子化が急激に進んでいます

　「CASE」をキーワードに車の電子化が急激に進んでいます。パワートレインはエンジンからインバータ/モータ/バッテリーに運転はドライブコンピュータに、無線通信は５Gに置き換わり、いずれも大きな発熱を伴う電気・電子デバイスの冷却が信頼性の要になります。これら熱問題に対処するには熱のふるまいを知った上で適切な冷却構造を取ることが重要です。ここでは初心者向けの基礎から最新の熱対策まで詳しく解説します。....

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社