設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

220℃の高温下で使用可能！ 【パワーデバイス用テストソケット】

高耐圧・高電流の要求スペックを満たすパワーデバイス用のテストソケットで…

近年パワー半導体業界では、材料にSiCを使用する等の高耐圧、高電流な製品が盛んに開発されていますが、その要求スペックを満たすソケットがありませんでした。 「Cシリーズ」は最高220℃の高耐熱と5kVの耐圧を発揮し、パワー半導体業界が求める条件を満たすソケットとして開発されました。 【特長】 ・高耐熱： 220℃ ・高耐圧： 5kV MAX ・対応PKG：TO-220/TO-3P/TO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

Plastronics　QFNソケット

Plastronics　QFNソケット

携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープントップタイプをご使用頂けます。オープントップタイプとクラムシェルタイプのハウジングの共通化設計により、短納期とローコストを実現したICソケットです。標準シリ...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

83011351/IEC規格　アウトレット(ネジ止め)/C19

取得品IEC規格 C19タイプのインレット。ネジ止めにより本体をパネル…

・C19タイプのネジ止めアウトレット ・IEC60320 J（旧ICE320）準拠ネジ止めタイプのパネル取付用電源平型ソケットです。また、電源接続にハンダだけではなく250タブ（t＝0.8）が使用できます。 ・ULNo.E60148 ...■種類：[その他] アウトレット ■形状：[その他] IEC C19 ■定格電圧(V)：250 ■定格電流(A)：16 ～ 20 ■NEMA規格有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社

83030400/インレット (ねじ止め) /IEC規格 C20

取得品IEC規格 C20タイプのインレット。ネジ止めにより本体をパネル…

【ココが特長】 C20タイプのネジ止めインレット IEC60320(旧IEC320) C19準拠ネジ止めタイプのソケットを接続できるパネル取付用インレットです。 パネル前面から取付ができます。また250シリーズ、t＝0.8Aのタブ端子での電線接続もおこなえます。 ULNo.E104304...■種類：インレット ■形状：　IEC C20 ■定格電流：20A ■定格電圧AC250V以下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社