- 製品・サービス
10件 - メーカー・取り扱い企業
企業
110件 - カタログ
231件
-
-
PRタッチパネルで簡単操作!機能性、操作性ともにパワーアップしたPFA溶着…
『PFMシリーズ』は、作業性向上やワイドな施工範囲、使いやすさなど従来の仕様を踏襲しつつ、新規ヒーター、安全対策のためのボタンオプション等、新機能を搭載し、 溶着品質、耐久性、操作性、安全性が向上しています。 【特長】 ■高速昇温、温度が均一な高性能ヒーターを採用。長期間の使用でも初期と同等の性能を維持 ■当社製PFA溶着継手 TBNシリーズを使用することで最短溶着が可能 ■安全対策のためのダブ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キッツエスシーティー
-
-
PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…
『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)
-
-
さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューショ…
当社が取り扱う、半導体業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、基材に接着剤を正確に塗布できるため、 テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。 この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
ペルチェ冷却モジュールの世界市場レポート YH Research
ペルチェ冷却モジュール市場概要
ペルチェ冷却モジュールは、サーモエレクトリック冷却モジュールまたはペルチェデバイスとも呼ばれ、冷却または加熱アプリケーションに使用される固体半導体デバイスです。ペルチェ効果は、電流が2つの異なる種類の半導体材料の接合を通過するときに熱を吸収または放出する現象です。ペルチェ冷却モジュールは、小規模な電子機器の冷却から医療機器や科学機器に至るまで、様々な産業やアプリケーションで温度制御のために一般的に...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
-
-
他社製品からのリプレイスに好適なワイドラインアップ!IP67の防塵・防…
取り扱うSCHURTERのヒューズ・ヒューズホルダーは、幅広い 電気的仕様・実装仕様・サイズに加え、PSE, UL, VDE, cURusなど 各種国際規格に適合しております。 また、パワー半導体等の熱暴走からの過熱保護やIP67の防塵・防水性能まで、 様々なシチュエーションを想定した両ラインアップは、低電圧の 一次保護・二次保護、通信向けの信号保護などの用途にマッチします。 ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
-
-
金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介!
『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離...
メーカー・取り扱い企業: 大洋電産株式会社 伊丹工場
-
-
両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク
温度分布を均一化!パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好…
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
-
-
軽量化を実現!フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが…
『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: ナカムラマジック株式会社 本社・伊那工場
-
-
銅、アルミ合金等の非鉄金属を得意としています!
【自動車関連部品一覧】 ■パワー半導体冷却部品 ・PHV、EV等のインバータ用部品 ■その他自動車部品 ・EPB(電動パーキングブレーキ)部品 ・ブレーキペダル ・アクセルペダル ・エンジンピストン ・シー...
メーカー・取り扱い企業: タイワ工業株式会社
-
-
様々なお客様のニーズに豊富な実績でお応え致します!
【営業品目】 〔商社部門〕 ■制御機器 ■駆動制御 ■パワー半導体 ■センサ全般 他 〔エンジニアリング部門〕 ■現場系情報システムのインフラを含めた設計・開発・施工・保守 ■制御盤設計・製作 ■マシン・省力化機器等の電装・制御(設計・開発・施工) ...
メーカー・取り扱い企業: 信州電機産業株式会社
-
-
メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹…
縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成 ■絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、 用途に合わせた高熱伝導性の絶縁シー...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
-
-
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱!熱を効率よく逃がす構造の基板
タル(銅、アルミ)バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の…
株式会社クオルテック -
『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』
30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れも…
HUGパワー株式会社