水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

ーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。 【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を下げる ■金型のメ...

メーカー・取り扱い企業： 大洋電産株式会社 伊丹工場　

鹿嶋工業株式会社 会社案内

次代に向け新たな一歩を…！常にお客様のニーズにお応えできる製品・サービ…

FTPサーバ ■樹脂系設備 ・マシニングセンター ・光造形機SOLIFORM-500R ・三次元門型加工機 ■板金系設備 ・フライス盤STM-2V ・旋盤LA-55A ・超高精度パンチプレスMERC-722 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 岡谷鋼機株式会社 名古屋本店