• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工 製品画像

    各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工

    PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大ロット)…

    弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西

  • 最薄(厚み0.5mm)!!ステンレス製多孔質(ポーラス)焼結金属 製品画像

    最薄(厚み0.5mm)!!ステンレス製多孔質(ポーラス)焼結金属

    機械加工により厚みを0.5mmまで薄くしており、平面研磨もできます。機…

    決められなかったのですが機械加工により格段に寸法精度が出るようになります。次に形状の問題。ステンレス(SUS)製多孔質(ポーラス)焼結金属の場合加圧成形もしますので条件はさらに悪くなるのですが、上パンチと下パンチにより形状を決めますので、例えばT型(チーズ)の様な形状は当然出来ません。しかし機械加工が出来ればクリアできます。※但しなんでも機械加工出来るのではなくやはり多孔質(ポーラス)体ですので...

    メーカー・取り扱い企業: 焼結.com

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