• 流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター 製品画像

    流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター

    PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです!

    WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質:SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ:41*84*33mm ・質量:約500g ・導出入口:Rc1/8 ・ヒーター出力:600W ・耐熱温度:150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください! 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱  ・樹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

  • シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展 製品画像

    シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展

    PR電力の入れ具合で昇温スピードも設計可能!面でしっかりと確実に熱を伝えま…

    医療用機器に『シリコンラバーヒーター』を導入した事例をご紹介します。 「安定した熱でフィルムなどを加熱したい」「場所により出力を変えたい」 「じっくりと安全に温めたい物がある」などが、従来の問題点でした。 当製品は、ラバーヒーターと金属の組み合わせで、低温から高温まで面分布の 良い加熱面を実現。また、ヒーター内部での回路分けや、1回路でも部分的に 出力の強弱をつける設計が可能です。 【導入後...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100 製品画像

    Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3P...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

    300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

    H):550mm×690mm×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300 製品画像

    Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Pa...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150 製品画像

    Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3P...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

    金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

    (WxDxH):505x505x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):600K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    xH):260mmx420mmx220mm ■装置重量:約10kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):105mmx105mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

    対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

    WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):240K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

    フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

    装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    装置サイズ(WxDxH):300x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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