アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

高性能エッジコンピューティングソリューション【FPC-5211】

ITS向けマシンビジョンとエッジAIコンピューティングを強化するARB…

a RTX-A2000をサポートするIntel第12世代及び第13世代Coreファンレス エッジAIコンピューター 高度道路交通システム (ITS) に適しています。独自のファンレス設計と組込みヒートパイプにより、塵や破片が多い過酷な環境でも効率的な冷却と信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。 【製品特長】 ・ファンレス設計(ヒートパイプ冷却ソリューション内蔵) ・4 x 802.3af (...

メーカー・取り扱い企業： ARBOR Technology株式会社