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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
■目次 第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化 第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上 第3章 各種TIM材の開発と応用 第4章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発 第5章 高効率な冷却技術の開発 第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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