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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD(原子層堆積)装置』
PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…
ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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2m以上長尺で折り曲げでき、低温(-10~80℃)で作動可能なヒートパ…
当社では、従来のものより延長2mの長さで工具なく人力で数度曲げることが できる、長尺で曲げやすい軽量な『ヒートパイプ』を取り扱っています。 今までできなかった広く・高く・遠くへの熱伝導を現地施工により 可能としております。また、オーダーにより延長2m以上も承ります。 【特長】 ■パイプの下部に...
メーカー・取り扱い企業: サーマルガジェット株式会社
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